快速升降溫濕度試驗(yàn)機(jī) 可程式 模擬環(huán)境

快速升降溫濕度試驗(yàn)機(jī) 可程式 模擬環(huán)境

結(jié)構(gòu)及材料:

1.外殼材料: 鋼板靜電噴涂表面處理。

2.內(nèi)箱材料: ＳＵＳ＃３０４耐熱耐寒不銹鋼板。

3.絕熱材料:箱體:硬質(zhì)聚胺脂泡沫+玻璃纖維;

快速升降溫濕度試驗(yàn)機(jī) 可程式 模擬環(huán)境

型號(hào)：TEB-800PF

技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍：-20℃～150℃
2.濕度范圍：20%～98%R.H
3.溫度均勻度：≤±2℃（空載時(shí)）
4.濕度均勻度：+2%-3%R.H
5.溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃（空載時(shí)）
6.濕度波動(dòng)度：±2%
7.溫度偏差：≤±2℃
8.濕度偏差：≤±2%
9.降溫速率：0.7～1.0℃/min
10.升溫速率：1.0～3.0℃/min
11.時(shí)間設(shè)定范圍：0～999小時(shí)
12.電源電壓：380V±10%
13.設(shè)備總功率：3KW～15KW

標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T2424.1-2015環(huán)境試驗(yàn)

GB/T2424.2-2015電工電子環(huán)境試驗(yàn)箱：濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則。

GB/T2424.5-2021環(huán)境試驗(yàn) 第3部分

GB/T2424.6-2021環(huán)境試驗(yàn) 第3部分

GB/T2424.7-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

GB/T2424.27-2013環(huán)境試驗(yàn)

GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)A:低溫

GB/T2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫

GJB150.3-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)

GJB150.4-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)

GJB 150.9-2009 設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法  濕熱試驗(yàn)

GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件